IMS-Leiterplatten, Isolierte Metall Substrate (Isolated Metal Substrates)
Darunter verstehen wir bei der FELA Leiterplattentechnik GmbH Materialien auf Basis von Aluminium oder Kupfer. Wir stellen die Substrate mittels patentiertem Verfahren selbst her.
Standardtechniken Lagenanzahl:
einseitig, doppelseitig durchkontaktiert, Multilayer bis 6 Lagen
symmetrischer oder asymmetrischer Aufbau, mit oder ohne Durchkontaktierung, Blind und Burried Vias
Materialstärke:
bis 4 Millimeter bei Aluminium bis 3 Millimeter bei Kupfer
Dielektrika
Wärmeleitfähigkeiten von 0,3 bis 3,0 KV / Millimeter
Sondertechniken FELAM THERMOLINE® Q-flex:
flexible Bereiche für IMS-Leiterplatten
FELAM THERMOLINE® Touchdown:
direkter thermischer Kontakt zwischen Bauteil und Basismetall
