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IMS-Leiterplatten, Isolierte Metall Substrate (Isolated Metal Substrates)
Darunter verstehen wir bei der FELA Leiterplattentechnik GmbH Materialien auf Basis von Aluminium oder Kupfer. Wir stellen die Substrate mittels patentiertem Verfahren selbst her.
Standardtechniken
Lagenanzahl: |
einseitig, doppelseitig durchkontaktiert, Multilayer bis 6 Lagen
symmetrischer oder asymmetrischer Aufbau, mit oder ohne Durchkontaktierung, Blind und Burried Vias |
| Materialstärke: |
bis 4 Millimeter bei Aluminium
bis 3 Millimeter bei Kupfer |
| Dielektrika |
Wärmeleitfähigkeiten von 0,3 bis 3,0 W / mK |
Sondertechniken
FELAM THERMOLINE® Q-flex: |
flexible Bereiche für IMS-Leiterplatten |
| FELAM THERMOLINE® Touchdown: |
direkter thermischer Kontakt zwischen Bauteil und Basismetall |
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