Les circuits imprimés issus de la gamme de produits FELAM THERMOLINE® sont spécialement conçus pour une meilleure dissipation de la chaleur en cas d’utilisation de composants générateurs de chaleur. Un apport et un transfert ciblés de chaleur sont par ailleurs possibles en fonction des applications.

Avantages de la technologie FELAM THERMOLINE®

• Faible température de fonctionnement
• Dimension réduite des circuits imprimés
• Puissance volumique accrue
• Durée de vie renforcée des composants et des produits
• Points de raccordement moins nombreux
• Performances thermiques et mécaniques optimisées
• Association de l’électronique de puissance et de l’électronique de commande
• Utilisation optimisée de la technologie SMD
• Élimination ou réduction des refroidisseurs et autres assemblages mécaniques
• Alternative simple et solide aux substrats en céramique sensibles

Nous utilisons comme matériau dissipateur de chaleur de l’aluminium dans des épaisseurs entre 0,5 et 4,0 mm et du cuivre dans des épaisseurs entre 1,0 et 3,0 mm accompagnés de différents diélectriques présentant une valeur de dissipation de chaleur entre 0,3 et 3,0 W/mk. La configuration conductrice est réalisée, en fonction de vos souhaits, dans des épaisseurs de couche de cuivre variant entre 18 et 105 µm.

Nous vous proposons :

1. Configuration conductrice feuille de cuivre
2. Diélectrique
3. Matériau support