Afin de répondre à vos exigences en matière de technologie de garnissage et de raccordement ainsi qu’aux exigences normatives des directives RoHS et WEEE, nous revêtons les surfaces des circuits imprimés des matériaux suivants :

• Etain/cuivre/nickel (procédé « Hot-Air-Levelling » – nivelage à l’air chaud)
• Etain/plomb selon le procédé HAL
• Étain chimique
• Nickel/or chimique
• Nickel/or galvanique
• Argent chimique

Comme alternative au nickel/or chimique, nous revêtons en partie avec

• du carbone selon le procédé de sérigraphie