Home
Qualität verbindet

Ca unicul producător care îşi confecţionează 100% singur laminatele printr-un proces patentat, fabricăm pentru dumneavoastră în tehnologia FELAM THERMOLINE® circuite imprimate cu miez de aluminiu sau cupru astfel:

  • Circuit imprimat multistrat până la 6 straturi
  • Dublu strat metalizat sau nemetalizat, simetric sau asimetric
  • Simplu strat metalizat sau nemetalizat
  • Miez de aluminiu sau cupru de la 1,0 mm până la 4,0 mm (alte grosimi la cerere)
  • Conductibilitate termică de la 0,3 până la 3,0 W/mK
  • Listare UL pentru toate produsele FELAM THERMOLINE®

Avantajul dumneavoastră :

Prin absorbţia masivă a căldurii oferită de produsele noastre FELAM THERMOLINE vă rezolvaţi problemele termice care apar, de exemplu, prin folosirea tehnicii LED-urilor, regulatoarelor sau transformatoarelor precum şi a altor componente generatoare de căldură.

Datorită FELAM THERMOLINE® :

  • Evitaţi Hot-Spotul de sub componentele termice
  • Reduceţi sau evitaţi suprafeţele suplimentare de răcire
  • Realizaţi posibilitatea transferului de căldură către suprafaţa carcasei
  • Evitaţi sau reduceţi aerisirea suplimentară
  • Atingeţi o încărcare mecanică şi termică maximă a circuitelor dumneavoastră imprimate
  • Înlocuiţi funcţia clasică a Heat-Sinks-ului prin miezul de aluminiu sau cupru al circuitului imprimat
  • Puteţi opta pentru o modelare a circuitului imprimat, astfel devinind posibilă o structură 3D
  • Aveţi şi posibilitatea inversării calculate a acestui efect, devenind posibilă astfel direcţionarea căldurii pe circuitul imprimat în modul dorit.

Proprietăţi deosebite ale produselor

  • Circuit imprimat ca purtător cu o absorbţie de căldură impresionantă, pentru LED-uri, transformatoare sau alte componente electronice generatoare de multă căldură.
  • Pentru o producere directă şi dirijată a căldurii, ca de exemplu, garanţia unei temperaturi minime de funcţionare a unor elemente
  • Pentru producerea căldurii la plăcile termice sau radiatoarele cu reglaj exact.
 
Neue Stellenangebote!
electronica 2010

München 09.11.2010 - 12.11.2010
Halle B1, Stand 624
FELAM THERMOLINE® Q-flex
Basismaterial Aluminium
FELAM THERMOLINE® Touchdown
Basismaterial Kupfer
Solingen Villingen-Schwenningen Bukarest